Design

STANDARDUTFÖRANDE

Om det i beställning och underlag inte finns någon PCB-specifikation bifogad, ordererkänns enligt standardutförande nedan. Inga extra kostnader tillkommer på normal leveranstid.

  • Laminat – FR4 1,6 mm Tg >= 130° C, multilayer Tg >= 170° C
  • Baskoppar- 18 eller 35 um (innerlager 35 um), std-lageruppbyggnad enligt web-sidan
  • Lödmask – grön två sidor
  • Oxidskydd – HAL blyfri typ Sn100C
  • Anvisningstryck – vitt en sida
  • Konturfräsning – 2,4 mm
  • Minsta hål – 0,30 mm
  • Minsta isolation – 0,15 mm
  • Minsta ledare – 0,15 mm
  • Minsta annular ring – 0,15 mm
  • Minsta lödmaskbrygga > 0,10 mm

DESIGNTIPS

Tabell över minsta ledarbredd, annular ring och isolation vid olika koppartjocklekar

Baskoppar Ledarbredd Annular ring Isolation
18 µm 100 µm 150 µm 100 µm
35 µm 125 µm 175 µm 125 µm
70 µm 150 µm 200 µm 175 µm
105 µm 175 µm 225 µm 225 µm
140 µm 200 µm 250 µm 300 µm
210 µm 250 µm 300 µm 400 µm

VIAFYLLNING

Våra alternativ på viahål (PDF).

Viafyllning-Cogra-180111

STANDARDUPPBYGGNADER

4-LAGERS 1,6 MM

Lager Tjocklek i µm
Cu018 18+25
0,12 2116 56% 370HR 122
1,20 35/35 370HR 1270
0,12 2116 56% 370HR 122
Cu018 18+25

6-LAGERS 1,6 MM

Lager Tjocklek i µm
Cu018 18+25
0,12 2116 56% 370HR 122
0,51 35/35 370HR 580
0,08 1080 66% 370HR 76
0,08 1080 66% 370HR 76
0,51 35/35 370HR 580
0,12 2116 56% 370HR 122
Cu018 18+25

8-LAGERS 1,6 MM

Lager Tjocklek i µm
Cu018 18+25
0,12 2116 56% 370HR 122
0,20 35/35 370HR 270
0,12 2116 56% 370HR 122
0,12 2116 56% 370HR 122
0,20 35/35 370HR 270
0,12 2116 56% 370HR 122
0,12 2116 56% 370HR 122
0,20 35/35 370HR 270
0,12 2116 56% 370HR 122
Cu018 18+25